SPPテクノロジーズ株式会社（本社：東京都千代田区、以下「当社」）は、2026年4月1日付で共同代表として山本 孝（やまもと たかし）、および太田 新吾（おおた しんご）が取締役共同CEOに就任することをお知らせいたします。

新たに取締役共同CEOに就任する山本は、当社において永らく技術部の責任者を歴任し、技術開発と商品開発を牽引してまいりました。

また、おなじく取締役共同CEOに就任する太田は営業部およびカスタマーサポート部の責任者を歴任し、事業拡大と収益基盤の強化を牽引してまいりました。

役員人事においても山林 正寿（やまもと まさとし）、および森 茂（もり しげる）の両名を新任し、新体制のもと、お客さまへの価値提供の最大化を図ってまいります。

代表取締役の異動

退任

氏名	前役職
速水 利泰	代表取締役社長

新任

氏名	新役職	現役職
山本 孝	取締役共同CEO	取締役
太田 新吾	取締役共同CEO	取締役

新役員体制

取締役共同CEO	山本 孝	（昇任）
取締役共同CEO	太田 新吾	（昇任）
取締役	山林 正寿	（新任）
取締役	森 茂	（新任）
監査役	三浦 智代	（再任）

取締役共同CEO就任挨拶

当社はこれまで、MEMS、および化合物半導体、およびパワー半導体分野を中心に、プラズマ技術および熱処理技術を中核とした製造装置の開発・提供を通じ、国内外のお客様の先端デバイス製造に貢献してまいりました。
現在、半導体産業は大きな転換期を迎えています。特にAIの急速な進展により、データセンターや自動車、産業機器に至るまで、半導体に求められる性能・機能は飛躍的に高度化しています。これに伴い、MEMSやパワー半導体の重要性も一段と高まっています。

こうした次世代デバイスの実現には、微細加工だけでなく、新材料・三次元構造への対応など、従来以上に高度で柔軟なプロセス技術が不可欠です。

その中核を担うプラズマ技術は、エッチング・成膜といった領域において、熱処理技術は酸化・拡散・アニールにおいて、それぞれマイクロ・ナノレベルの制御を可能とし、デバイス性能を左右する重要な基盤技術です。
当社はこれらのコア技術に強みを持つ装置メーカーとして、AI時代の半導体進化を支える技術革新に貢献してまいります。
また、当社の強みである機動力と柔軟性を最大限に活かし、お客様一社一社の課題に深く向き合う「技術パートナー」であり続けたいと考えております。
現場に根ざした技術力と挑戦する姿勢を大切にし、社会の発展に貢献してまいります。
今後とも、皆様のご支援とご指導を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。

取締役共同CEO 山本孝、太田新吾

新任取締役共同CEOの略歴

山本 孝

年 月	略歴
2005年1月	住友精密工業株式会社 入社
2011年12月	SPPテクノロジーズ株式会社 出向
2016年8月	当社 技術部長
2024年5月	当社 統括部長
2024年6月	当社 取締役 兼 統括部長

太田 新吾

年 月	略歴
1998年1月	住友精密工業株式会社 入社
2022年4月	住友精密工業株式会社 経営企画室長
2023年11月	SPPテクノロジーズ株式会社出向 当社 統括部長 兼 カスタマーサポート部長
2024年6月	当社 取締役 兼 統括部長 兼 カスタマーサポート部長

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