エッチング
酸化膜や化合物半導体など、加工が難しい材料に対応した高精度エッチング
SPTのRIEシステム (Spica、Sirius、Sculptor) は、SiCやGaNといった化合物半導体や熱酸化膜など、加工が難しい材料に対しても高い均一性と精密なプロファイル制御を実現します。
高度なプラズマ制御技術と最適化されたチャンバ設計により、異方性・選択性・プロセス安定性に優れたエッチング性能を提供。研究開発から量産まで、幅広い用途に対応します。
特長
熱酸化膜やSiCなどの難加工材料に対し、安定したエッチングを実現します。
RF・パワーデバイス製造に最適な高スループットを実現します。
SiO₂やLiNbO₃といった硬質材料も、高速かつ高精度に加工できます。
ポリマー層などの有機膜を、精密に垂直方向へ加工可能です。
ローダーロック型・クラスター型構成で、運用環境に合わせて導入できます。
性能
SPTのRIE (Spica、Sirius、Sculptor) は、材料や用途を問わず優れたエッチング性能を発揮します。
有機膜の垂直エッチングから、SiCにおける精密なテーパープロファイル形成、光導波路用酸化膜の均一エッチングまで、次世代デバイスに求められる選択性・形状制御・表面品質を実現します。
有機膜の垂直エッチング
LiNbO₃の高速加工
SiCのテーパーエッチング
(提供：RFMD)
光導波路用の多層SiO₂エッチング
仕様
SPTのRIE装置は、多様なアプリケーション要件に対応する柔軟な構成オプションをご用意しています。幅広いプロセスモジュールやプラットフォームの選択が可能で、研究開発から、量産現場まで、幅広い用途に対応します。
Spica
Sirius
Sculptor
ウェーハサイズ (mm)
200
200
200
プラットフォーム
APX, DPX, VPX, CPX
APX, DPX, VPX, CPX
APX, DPX, VPX, CPX
エッチングスピード
Medium
High
High
プロセスダメージ
Extremely Low
Low
Low
基板
GaN, GaAs
SiO2, SiN, quartz, Glass
SiC
APX
DPX
VPX
CPX
用途
R&D
Prototype
Small Volume
Mass Production
チャンバー数
1
2
3
4
搬送ロボット
—
Atmospheric
Vacuum
Vacuum
ロボット・モーション
2-Axis
2-Axis
3-Axis
3-Axis
カセット数
0
2
1
2
