台灣國立陽明交通大學（位於台灣新竹市，以下簡稱交通大學）與SPP Technologies株式會社（總部位於東京都千代田區，總裁：速水利泰，以下簡稱SPP Technologies）已同意在台灣共同開發大口徑中性粒子束原子層蝕刻・堆積・接合裝置，並簽署了相關契約。

中性粒子束技術是交通大學的寒川誠二教授在他離開東北大學之前所發明的超前端微細加工技術。這項技術的應用於最先進的裝置，在交通大學和東北大學根據大學間協議建立的機構（陽明交通大學/東北大學聯合研究中心）中，過去五年來一直在積極討論，並已經發表了許多研究成果。2022年8月教授轉至交通大學後，開始展開新的研究，旨在台灣進行工業化，同時也考慮了台灣本地有影響力的半導體裝置製造商的意見。

首先，我們的目標是在2025年前開發出適用於化合物半導體的8吋基板量產設備，並在2027年前開發出適用於最先進的矽技術的12吋基板量產設備。原子層蝕刻・堆積和接合技術對於2納米後的超前端裝置來說是未來必不可少的，我們致力於為此做出貢獻。相較於傳統的原子層蝕刻・堆積和接合技術，中性粒子束具有更低的基板損傷，我們將利用這一優勢，開發符合最先進半導體製造工藝的設備。

在開發過程中，我們致力於推動與台灣本地的設備製造商和半導體公司的合作，以及早期量產化符合台灣生態系統的形式。此外，我們致力於採用日台國際產學合作的全新方式，著手開發首次的最先進量產設備。[初次發行日期：2023年9月22日]

部門：行銷部
聯絡人：江頭
聯絡方式：https://www.spp-technologies.co.jp/inquiry/

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