面向先进半导体制造的高精度硅深刻蚀解决方案。

适用于硅、介质材料及化合物半导体的多功能等离子蚀刻技术。

面向先进半导体制造的可靠牺牲层去除解决方案。

低温沉积与精确膜厚控制的可靠PECVD解决方案。

最新一代先进／高速立式处理系统，适用于150mm与200mm晶圆。

最新一代高速立式处理系统，适用于200mm与300mm晶圆。

AVP-8000、AVP-8200、RVP-9000与RVP-9200立式处理系统，适用于150–200mm晶圆。

RVP-300plus与RVP-550高速立式处理系统，适用于200mm与300mm晶圆。

Watkins Johnson (WJ) 常压CVD系统，具备自清洁功能与加热传送处理能力。