RVP-300/RVP-550
这些300mm量产炉系统最早于1999年在全球首家300mm晶圆厂中投入使用。自那时以来，我们不断优化升级，并最终发展出RVP Ace系统。
立式炉系统
RVP-300/RVP-550
RVP-300plus与RVP-550高速立式处理系统，适用于200mm与300mm晶圆
功能特性
量产验证的设计，具备卓越生产效率与温控性能
专为300mm晶圆高产能处理而设计，配备先进温控系统。
智能布局实现零侧距安装，最大限度提高洁净室空间利用率与效率。
300mm高产线的关键特性
- RVP-300 Plus / 550 是业界经量产验证的300mm炉系统
- 具备卓越的生产效率
- 支持全套APCVD与LPCVD工艺选项
- 结构紧凑，占地面积最小化
- 创新型模块设计支持系统并排安装，无需侧间距
- 后部维护通道设计，便于设备维护
- 高精度温控能力
- 配备快速升温元件与强制风冷系统
- 专有高级温控软件，缩短升温／冷却时间，提升整体产能
能力
支持氧化、沉积与退火的多功能热处理能力
该系统可处理全系列300mm热工艺流程，从LPCVD到ALD，并支持最高1200°C的高温步骤，具备卓越的控制性能。
- 湿氧／干氧热氧化
- 自由基氧化
- 化学计量／低应力硅氮化物沉积
- 基于TEOS、SiH₄与DCS的SiO₂沉积
- 掺杂（P、As、B）与非掺杂多晶硅沉积
- 原子层沉积（ALD）
- 回火与固化：100°C至＞1200°C
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