06.29.2026 プレスリリース
住友精密工業株式会社によるSPPテクノロジーズ株式会社の吸収合併に関する検討開始のお知らせ
住友精密工業株式会社によるSPPテクノロジーズ株式会社の吸収合併に関する検討開始のお知らせ
SPPテクノロジーズ株式会社 (以下、当社) の完全親会社である住友精密工業株式会社 (以下、住友精密工業) より、本日開催された住友精密工業の取締役会において、2026年10月1日を目途に、当社を吸収合併すべく検討を本格化することを決議した旨のプレスリリースが本日発出されました。
当社取締役会においても検討の本格化に賛同する旨を決議いたしましたのでお知らせいたします。
当社は住友精密工業の子会社として2011年に設立され、以来プラズマ技術によるSi深掘りエッチング装置をはじめとしたMEMS・半導体製造装置の開発・製造・販売・サービスを提供しております。今回の吸収合併の実現により、技術力・サービス力・信頼性の向上をさらに加速させ、より一層皆様への貢献を果たしていけるものと考えております。
社員一同、より一層皆様のご期待にお応えできるように精励する所存ですので、今後とも変わらぬご厚情を賜りますようお願い申し上げます。
住友精密工業の発表内容は、以下のリンクよりご覧ください。
完全子会社の吸収合併に関する検討開始のお知らせ（SPPテクノロジーズ株式会社）